[jason_chou]

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1.总体结论

无论哪种类型的电感，都建议在电感元器件所在层(比如Top层)电感下方不铺地，其他层(Lay2,Lay3,Lay4)铺铜(GND或者VCC)

2.电感分类
根据磁力线屏蔽类型，可将电感分为四类：

这四种类型电感，按照无屏蔽电感→磁封胶半屏蔽电感→组装式全屏蔽电感→一体成型电感的顺序，磁屏蔽效果越来越好。

1）非屏蔽电感的磁力线完全暴露在空气中，漏磁比较大；

2）半屏蔽电感和全屏蔽电感相比非屏蔽电感，在电感外围加了一层磁屏蔽材料，由于导磁材料的磁阻小，磁力线基本被锁定在材料中，只有一小部分漏磁；

3）一体成型电感将绕组和磁性材料一次浇筑而成，只在内部留下一个很小的气隙以防止电感饱和，基本上没有磁力线溢出。

因此脱离电感类型来讨论电感下方该不该挖空并不恰当，而实际应用场合中对EMC和电感性能的要求也并不一致。因此要具体问题具体分析，根据预期目标来取舍。

 

3.电感下方铺铜的影响

铺铜影响在电感底部铺铜，对于非屏蔽电感而言，其有很多磁力线飘散在空气中，作用于电感附近的铜皮上产生涡流损耗，进而存在一下影响：

不利影响:

• 进而使效率下降（约0.5% ）
• 电感感量减小（约8%）
• 电感电流峰峰值增大（约8%）
• 虽然存在以上影响，但仍然建议铺铜！！！

实验证明，电感底部的铺铜，仅对非屏蔽电感的感量有少量影响，对半屏蔽电感和全屏蔽电感几乎没有影响。

 

在电感下方铺铜的好处：

在电感底部铺铜后，电感及其他高频回路产生的磁场会与铺铜区产生涡流，涡流会使得原磁力线被削弱（涡流的作用，与电磁屏蔽罩作用类似），阻断磁场向下传播，减小高频磁场对空间内其他电子器件的影响，利于EMI的测试。

若将EMI滤波元件置于背面，则能进一步优化EMI性能。

 

4.PCB设计建议

• 尽量使用一体成型电感。一体成型的电感全部包裹在里面，没有裸露的线圈在外面，不用考虑对其他电路的影响。
• 如果使用的是非屏蔽电感，且对电路的噪声要求比较高。电感所在层下方铜皮挖空。其他层，即电感所在层的下方其他层全部铺铜。
• 信号敏感电路（eg:反馈电压Vout 到芯片引脚FB 的走线回路）尽量远离电感、二极管，注意走线不能和电感平行

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